岗位职责：
1、新产品开发项目管理；
2、新产品可靠性考核及量产产品工艺变更评估考核及管控；
3、产品bench与correlation
4、产品良率提升及低良处理；
5、新产品开发过程中FA安排及客诉 、低良产品失效分析及改善

任职要求：
1、熟悉模拟芯片及数字芯片设计开发流程，有相应项目管理经验更佳；
2、熟悉JEDEC及AEC_Q标准，有车规产品品质管控及可靠性考核经验更佳；
3、了解DC-DC/LDO/PMIC 类芯片工作原理，能熟练运用电源，信号发生器，示波器，万用表等试验设备，会PCB layout，了解ETS88/ACCO 8200/8300测试平台更佳；
4、熟悉晶圆流片及SOP，QFN，WLCSP封装工艺流程及相应品质管控要点，了解BCD工艺design rule及WB，bumping工艺design rule，有相应工艺开发经验更佳；
5、了解及能熟练运用各类失效分析手法，如：X-ray，SAT，InGaAs，Obirch，Thermal，FIB，SEM等

职责描述
1、撰写公司专利申请文件。
2、协助工程师进行专利挖掘，提高专利质量。
3、专利检索、分析，专利翻译，专利情报搭建。
4、竞争对手以及相关领域的专利战略分析。
5、审查及督促代理事务所撰写专利申请的质量和进度。
6、根据产品路线图进行专利挖掘、布局等工作，负责构建专利包并对其进行管理维护；
7、负责所支持部门产品与服务的知识产权风险预警、检索分析。
8、协助相关团队处理专利许可、交易、纠纷处理等事务；。
9、为业务部门提供知识产权相关的培训和咨询。

任职要求：
1、本科及以上，具有微电子、电子、电气、通信、自动化等相关理工科专业背景或法律专业背景。
2、英语读写能力强,，文字表达能力强
3、做事细致、认真、有耐心，有良好的沟通协调能力和团队协作精神
4、具专利撰写经验或1年以上企业知识产权部门工作经验

岗位职责： 
1、可靠性实验室的协助管理与维护； 
2、承接设计部门的需求，制定产品可靠性试验方案，完成老化板硬件设计，进行可靠性测试程序的开发及调试； 
3、执行产品的可靠性测试和试验工作，撰写可靠性报告； 
4、配合设计工程师，完成可靠性失效分析工作； 
5、完成客户专门需求的其他可靠性验证工作； 
6、配合QA工程师，负责与业务端/客户端的可靠性事务沟通。 

任职要求：
1、电子、通信、仪器仪表或相关专业，本科学历； 
2、具备较好的英语读写能力，能读懂专业的产品英文资料； 
3、熟悉Protel、DXP、AltiumDesigner、PADS等至少一种PCB画图软件； 
4、2年以上功率器件测试、可靠性等相关经验，至少熟悉一种常用的数模混合测试机，了解JEDEC标准； 
5、熟悉PCB焊接技能，熟悉示波器/万用表/电源/电子负载等常用仪器。

岗位职责： 
1、协助所负责部门的研发辅助工作事宜； 
2、协助研发流程的文档签署以及流程状态的跟踪； 
3、研发资料、文档的内部归档和外部发送； 
4、负责研发部门的会议安排，记录，跟踪等等； 
5、协助研发负责人协调研发各部门之间的日常工作。 

任职要求： 
1、统招本科，理工科相关专业； 
2、熟悉研发项目流程； 
3、良好的文档、PPT等汇报材料编写能力； 
4、良好的沟通协调能力，良好的团队合作精神。 

地点：杭州 或 上海

职责描述

1、分析目标市场的现状及主流趋势，从而合理定位公司未来产品，使其保持良好的市场竞争力

2、根据目标市场趋势及系统需求，驱动公司新产品的定义，包括目标市场调研、产品关键技术指标的制定，以及确保产品的顺利发布

3、通过实验调试、仿真等必要手段，解决产品在客户系统中的技术问题，从而有效支持前线FAE/sales团队在客户项目上的WIN 及上量

4、通过开发有竞争力的系统方案，对产品完成系统级的性能、功能及可靠性验证，从而帮助前线FAE/sales团队在目标市场实现突破及快速推广

5、与产品设计、应用、市场及FAE/sales团队密切合作， 最终实现公司生意在目标市场的快速增长

任职要求

1、3~5年及以上 在电力电子 相关领域的硬件研发设计调试经验

2、强烈的责任心，自我驱动能力

3、学习能力强

4、良好的与人沟通能力，有团队协作精神

职责描述：

1. 管理技术文档，协调新产品Tape out 技术交流与事务；

2. 制定优化NPI流程，协调流片、测试、验证；

3. 分析WAT/CP/FT/SLT等良率数据，监控异常，提升良率；

4. 协调处理产品异常，管控MRB/PCN/ECN等；

5. 协调处理可靠性测试，失效分析，RMA等。

任职要求：

1. 本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业；

2. 五年以上晶圆厂或芯片设计公司工作经验，有产品工程 （Product Engineering），工艺整合（PIE））或TD经验者优先；

3. 熟练掌握晶圆制造工艺、不良缺陷模式及相关性影响；

4. 熟练掌握产品电性特征、善于结合Process/Device分析解决问题；

5. 良好的沟通、协作能力，积极主动、有责任心，善于合作；